HCJ.1B.306.CLAP

LEMO

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Produktübersicht

Artikelnummer:	HCJ.1B.306.CLAP
Hersteller / Marke:	LEMO
Produktbeschreibung	CONN RCPT MALE 6POS SOLDER CUP
Datenblätte:	HCJ.1B.306.CLAP.pdf
RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Zustand des Lagers	4137 pcs stock
Liefern von	Hongkong
Versandweg	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 4137 pcs

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Spezifikationen von HCJ.1B.306.CLAP

Artikelnummer	HCJ.1B.306.CLAP	Hersteller	LEMO
Beschreibung	CONN RCPT MALE 6POS SOLDER CUP	Bleifreier Status / RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge	4137 pcs	Datenblatt	HCJ.1B.306.CLAP.pdf
Spannungswert	-	Beendigung	Solder Cup
Abschirmung	Shielded	Gehäusegröße, MIL	-
Gehäusegröße - Insert	306	Schalenmaterial	Brass
Shell Finish	Chrome	Serie	1B
Verpackung	Bulk	Orientierung	J
Betriebstemperatur	-20°C ~ 100°C	Anzahl der Positionen	6
Befestigungsart	Panel Mount	Montagefunktion	Bulkhead - Front Side Nut
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	1 (Unlimited)	Material Entflammbarkeit	UL94 V-0
Bleifreier Status / RoHS-Status	Lead free / RoHS Compliant	Material einfügen	Polyetheretherketone (PEEK)
Ingress Protection	IP68 - Dust Tight, Waterproof	Eigenschaften	Potted
Befestigungsart	Push-Pull	detaillierte Beschreibung	6 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Cup Gold
Aktuelle Bewertung	7A	Kontaktmaterial	Brass
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung	39.4µin (1.00µm)	Kontakt Finish - Paarung	Gold
Anschlusstyp	Receptacle, Male Pins	Farbe	Silver
Kabelöffnung	-	Backshell Material, Überzug	-
Anwendungen	-

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Datenblätte

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(NUR FÜR integrierte Schaltkreise, Schaltkreisschutz, RF / IF und RFID, Optoelektronik, Sensoren, Wandler, Transformatoren, Isolatoren, Schalter, Relais)

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DHL	www.DHL.com	Ab 35,00 USD hängt die Grundversandgebühr von Zone und Land ab.
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